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SOIC24 Datasheet(PDF) - Fairchild Semiconductor
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TSSOP5 (SOT353-1) Nexperia
WebChipgehäuse. Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die … WebiC-Haus Die Pads (Anschlüsse des IC-Die) werden mittels Gold -, Kupfer - oder Aluminiumdraht an ein Zwischenmaterial gebondet (angeschlossen). Dieses Zwischenmaterial ist ein gestanztes Kupferblech ( Leadframe) oder eine kleine Leiterplatte, die in dieser Verwendung Substrat genannt wird. See more Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in ihrer … See more Standardisiert sind die Chipgehäuse durch die JEDEC (früher Joint Electron Device Engineering Council, heute JEDEC Solid State Technology … See more Das Raster der Pins wird als Pitch (Rastermaß) bezeichnet. Da die ersten ICs aus dem anglo-amerikanischen Sprachbereich … See more Ein Gehäuse dient dazu, den Halbleiterchip auf einer Leiterplatte zu befestigen und die integrierte Schaltung auf dem Halbleiterchip mit den Bauteilen auf der Leiterplatte zu verbinden. Hauptgründe sind zum einen der Schutz des Dies gegen Beschädigung. Zum … See more • Gehäuseformen auf Mikrocontroller-Wiki • Gehäuse von TI: Nach verschiedenen Selektionskriterien (u. a. auch JEDEC) See more ozzie cat